SMT底部填充

 一、底部填充胶说明：

hanstars汉思hs-601uf系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为csp（fbga）或bga而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。

二、底部填充胶特点：

1.单组环氧胶；

2.流动速度快；

3.与基板附着力良好；

4.可维修。

三、底部填充胶属性：

产品型号：hs-601uf

粘度    ：2500-3500 mpa.s 

tg      ：67℃ 

热膨胀系数：60-200 ppm/℃

固化条件 ：3min@150℃

储存温度 ：2-8℃ 

四：底部填充胶应用：

可返修、快速固化、无空洞、快速流动，具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺。

五、底部填充胶应用图片：

公司名称︰ 东莞海思电子有限公司  

公司地址︰ 广东省东莞市长安镇上沙管理区明和商务二层w2-2   

公司电话︰ 0769-81601800  

公司传真︰ 0769-89026698  

联系人︰ 姚先生

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