底部填充剂
更新时间:2014-04-28 14:42:34
价格:¥130/瓶(罐)
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详细介绍
详细信息:
型号:hs-610uf | 品牌:hanstars汉思 | 粘合材料类型:电子元件,橡胶类 |
有效物质≥:97(%) | 剪切强度:26(mpa) | 规格尺寸:100(mm) |
保质期:6(个月) | 执行标准:rohs | cas:reach |
粘合材料:bga和板材 |
供应underfill芯片底部填充胶
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hanstars汉思hs-610uf是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,为csp(fbga)或bga而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。
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把产品装到加胶设备上。很多类型加胶设备都适合,包括:手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中。
2.为了得到的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平。
3.以适合速度(2.5~12.7mm/s)施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025~0.076mm,这可确保底部填充胶的流动。
4.施胶的方式一般为“i”型沿一条边或“l”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“i”型或“l”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。
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