底部填充胶
更新时间:2014-04-28 14:33:46
价格:¥130/支
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详细介绍
底部填充胶 汉思底部填充胶hs-606uf 底部填充胶underfill
底部填充胶 汉思底部填充胶hs-606uf陶瓷封装
一、底部填充胶说明:
hanstars汉思hs-600uf系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,为csp(fbga)或bga而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。
二、底部填充胶特点:
1.单组环氧胶;
2.流动速度快;
3.与基板附着力良好;
4.可维修。
三、底部填充胶属性:
产品型号:hs-606uf
粘度 :4000-5000 mpa.s
tg :148℃
热膨胀系数:40-140 ppm/℃
固化条件 :10min@165℃
储存温度 :-40
四:底部填充胶应用:
陶瓷封装和柔性电路倒装芯片。高铅和无铅应用
五、底部填充胶应用图片:
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公司地址︰ 广东省东莞市长安镇上沙管理区明和商务二层w2-2
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公司网址:www.haisi1688.com
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